|
被测器件
被测器件（英語：device under test，DUT）或被测装置，又称在测单元或被测部件（unit under test，UUT），常用於表示正处於测试阶段的工业产品。 半导体测试在半导体测试中，DUT表示晶圆或最终封装部件上的特定管芯小片。利用连接系统将封装部件连接到手动或自动测试设备（ATE），ATE会为其施加电源，提供模拟信号，然後测量和估计器件得到的输出，以这种方式测定特定被测器件的好坏。 对於晶圆来说，使用者需要将ATE用一组显微针连接到一个个独立的DUT（晶圆小片）。若晶圆已被切割成小片并封装，可以用ZIF插座（零插拔力插座）将ATE连接到DUT（管壳）上。 常规电子测试更多的情况下，DUT用於表示任何被测电子装置。例如，装配线下线的手机中的每一芯片都会被测试，而手机整机会以同样的方式进行最终的测试，这里的每一部手机都可以被称作DUT。 参见
|
Index:
pl ar de en es fr it arz nl ja pt ceb sv uk vi war zh ru af ast az bg zh-min-nan bn be ca cs cy da et el eo eu fa gl ko hi hr id he ka la lv lt hu mk ms min no nn ce uz kk ro simple sk sl sr sh fi ta tt th tg azb tr ur zh-yue hy my ace als am an hyw ban bjn map-bms ba be-tarask bcl bpy bar bs br cv nv eml hif fo fy ga gd gu hak ha hsb io ig ilo ia ie os is jv kn ht ku ckb ky mrj lb lij li lmo mai mg ml zh-classical mr xmf mzn cdo mn nap new ne frr oc mhr or as pa pnb ps pms nds crh qu sa sah sco sq scn si sd szl su sw tl shn te bug vec vo wa wuu yi yo diq bat-smg zu lad kbd ang smn ab roa-rup frp arc gn av ay bh bi bo bxr cbk-zam co za dag ary se pdc dv dsb myv ext fur gv gag inh ki glk gan guw xal haw rw kbp pam csb kw km kv koi kg gom ks gcr lo lbe ltg lez nia ln jbo lg mt mi tw mwl mdf mnw nqo fj nah na nds-nl nrm nov om pi pag pap pfl pcd krc kaa ksh rm rue sm sat sc trv stq nso sn cu so srn kab roa-tara tet tpi to chr tum tk tyv udm ug vep fiu-vro vls wo xh zea ty ak bm ch ny ee ff got iu ik kl mad cr pih ami pwn pnt dz rmy rn sg st tn ss ti din chy ts kcg ve
