Appleシリコン （アップル-、Apple silicon）[ 1] [ 2] [ 3] Apple がARMアーキテクチャ を使用して設計したシステム・オン・チップ（SoC ）およびシステム・イン・パッケージ (SiP ) プロセッサーの総称である。AppleのiPhone 、iPad 、Apple Watch のプラットフォームや、HomePod 、iPod touch 、Apple TV などの製品の基盤となっている。また、Appleは、Apple H1と呼ばれるワイヤレスヘッドフォンのAirPods ライン用のAシリーズSoCのバージョンも設計している。2020年6月、Appleは、Mac のCPUアーキテクチャをX64 のIntel プロセッサから、ARMベース のApple独自設計のプロセッサに移行する計画を発表した[ 4] [ 5] Apple M1 プロセッサを使用した最初のARMベースのMacが発表、発売された。
Appleは、自社のSoCを含む製造をすべて外部に委託しているが、プロセッサ設計は自社で行い、ハードウェア、ソフトウェア、サービス全体の統合を完全にコントロールしている。Appleのシリコン設計責任者は、Johny Sroujiハードウェアテクノロジー担当上級副社長である[ 6]
Appleが最初にSoCを使用したのは、iPhoneやiPod touchの初期バージョンである。これらのSoCは、ARMベースのプロセッシング・コア（CPU ）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU ）、その他モバイル・コンピューティングに必要なエレクトロニクスを1つのパッケージにまとめたものであった。
APL0098 APL0278 APL0298 （S5L8920 も）APL2298
Aシリーズは、iPhone、iPad、iPod touch、Apple TVデジタルメディアプレーヤーの一部のモデルに採用されているSoCのファミリーである。1つ以上のARMベースのプロセッシング・コア（CPU ）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、キャッシュ・メモリー など、モバイル・コンピューティング機能を提供するために必要な電子機器を1つの物理的なパッケージに統合している。これらはAppleによって設計され、2016年以降に発売されたiPhone 7の時点でTSMC によって独占的に製造されている。A5からA7まではP.A. Semi 買収に伴ってAppleに入社したジム・ケラー がデザインを主導した[ 7] PowerVR シリーズを利用していたが、A11から独自設計に切り替えた。その折、Appleはイマジネーションテクノロジーズからの紛争解決手続きを経て、2020年1月に広範囲なライセンス契約を結んでいる[ 8] [ 9]
Apple A4 : iPhone 4、iPad (第1世代)、Apple TV (第2世代)に搭載Apple A5 : iPad 2、iPhone 4S、Apple TV (第3世代)、iPod touch (第5世代)、iPad mini (第1世代)に搭載
Apple A6 : iPhone 5、iPhone 5cに搭載
Apple A7 : iPhone 5s、iPad Air (第1世代)、iPad mini (第2世代)、iPad mini 3に搭載Apple A8 : iPhone 6シリーズ、iPad mini 4、iPod touch (第6世代)、Apple TV (第4世代)、HomePod (第1世代)に搭載
Apple A9 : iPhone 6sシリーズ、iPhone SE (第1世代)、iPad (第5世代)に搭載
Apple A10 Fusion : iPhone 7シリーズ、iPad (第6世代)、iPod touch (第7世代)、iPad (第7世代)に搭載
Apple A11 Bionic : iPhone 8シリーズ、iPhone Xに搭載Apple A12 Bionic : iPhone XR、iPhone XSシリーズ、iPad Air (第3世代)、iPad mini (第5世代)、iPad (第8世代)、Apple TV 4K (第2世代)に搭載
Apple A13 Bionic : iPhone 11シリーズ、iPhone SE (第2世代)、iPad (第9世代)に搭載Apple A14 Bionic : iPad Air (第4世代)、iPhone 12シリーズ、iPad (第10世代)に搭載Apple A15 Bionic : iPad mini (第6世代)、iPhone 13シリーズ、iPhone SE (第3世代)、iPhone 14、iPhone 14 Plus、Apple TV 4K (第3世代)に搭載Apple A16 Bionic : iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plusに搭載Apple A17 Pro : iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max、iPad mini (A17 Pro)に搭載Apple A18 : iPhone 16、iPhone 16 Plusに搭載Apple A18 Pro : iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Maxに搭載
Sシリーズは、Apple Watchに採用されているSiP（Systems in Package）ファミリーである。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサー を使用しており、メモリー 、ストレージ 、ワイヤレス接続用のサポートプロセッサー、センサー、I/O とともに、単一のパッケージで完全なコンピュータを構成している。これらはAppleによって設計され、サムスン などの契約メーカーによって製造されている。
Tシリーズは、Touch ID を実現するSecure Enclave 、HEVC エンコーダ、SSD制御やオーディオ機能を抱合した、Mac向けコントローラーチップである。専用のbridgeOS により制御される。
2020年秋以降に発売されたMac製品には搭載されておらず、Mシリーズのシステム・オン・チップ （SoC）が同じような役割を担っている。
Wシリーズは、Bluetooth およびWi-Fi 接続に重点を置いたシステム・オン・チップ（SoC） とワイヤレスチップのファミリーである。
Apple W1 - AirPods (第1世代) 、Beats Flex、Beats Solo3、Beats Studio3、BeatsX、Powerbeats3に搭載Apple W2 （英語版 ） Apple W3 （英語版 ）
Hシリーズは、ヘッドフォンで使用されるチップ（SoC）のファミリーである。
Uシリーズは、UWB（超広帯域無線システム） のチップ（SoC）のファミリーである。
Apple U1 - iPhone 11シリーズ、iPhone 12シリーズ、iPhone 13シリーズ、iPhone 14シリーズ、Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultraに搭載Apple U2 - iPhone 15 Pro/Pro Max、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2に搭載
Mシリーズは、MacやiPad向けに開発されるチップ（SoC）のファミリーである。
Apple M1 - MacBook Air (M1, 2020) 、13インチMacBook Pro (M1, 2020) 、Mac mini (M1, 2020) 、iMac (M1, 2021) 、11インチiPad Pro (第3世代) 、12.9インチiPad Pro (第5世代) 、iPad Air (第5世代) に搭載Apple M1 Pro - 14インチMacBook Pro (2021) 、16インチMacBook Pro (2021) に搭載
6つまたは8つの高性能コア、2つの高効率コア、14コアまたは16コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、200GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2021年10月18日に発表された。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大70パーセント、GPUパフォーマンスは最大2倍高速であると発表した。 Apple M1 Max - 14インチMacBook Pro (2021) 、16インチMacBook Pro (2021) 、Mac Studio (2022) に搭載
8つの高性能コア、2つの高効率コア、24コアまたは32コアのGPU、16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大64GBのユニファイドメモリ、570億個のトランジスタを搭載しており、M1 Proチップの上位チップにあたる。2021年10月18日に発表された。 Apple M1 Ultra - Mac Studio (2022) に搭載
16つの高性能コア、4つの高効率コア、48コアまたは64コアのGPU、32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、1140億個のトランジスタを搭載しており、M1 Maxチップの上位チップにあたる。2022年3月8日に発表された[ 16] Apple M2 - MacBook Air (M2, 2022) 、 MacBook Air (15-inch, M2, 2023) 、13インチMacBook Pro (2022) 、11インチiPad Pro (第4世代) 、12.9インチiPad Pro (第6世代) 、Mac mini (2023) に搭載
4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、100GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2022年6月6日に発表された[ 17] [ 17] Apple M2 Pro - 14インチMacBook Pro (2023) 、16インチMacBook Pro (2023) 、Mac mini (2023) に搭載
6つまたは8つの高性能コア、4つの高効率コア、16コアまたは19コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン、次世代のSecure Enclave、200GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M2の2倍以上のトランジスタを搭載している。2023年1月17日に発表された。Appleは、従来のM1 Proチップと比較してCPUパフォーマンスは最大20パーセント、GPUパフォーマンスは最大30パーセント、Neural Engineは最大40パーセント高速であると発表した[ 18] Apple M2 Max - 14インチMacBook Pro (2023) 、16インチMacBook Pro (2023) 、Mac Studio(2023)
8つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは38コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、400GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大96GBのユニファイドメモリ、670億個のトランジスタを搭載しており、M2 Proチップの上位チップにあたる。2023年1月17日に発表された[ 18] Apple M2 Ultra - Mac Studio(2023) 、Mac Pro(2023)
16つの高性能コア、8つの高効率コア、60コアまたは76コアのGPU、新しい32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、800GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大192GBのユニファイドメモリ、1340億個のトランジスタを搭載しており、M2 Maxチップの上位チップにあたる。2023年6月5日に発表された。 Apple M3 - iMac(2023) 、14インチMacBook Pro (Late 2023) 、MacBook Air (13-inch, M3, 2024) 、MacBook Air (15-inch, M3, 2024)
4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング 対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1 デコード対応）、100GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、250億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日にに同年11月7日から出荷と発表された。 Apple M3 Pro - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
5つまたは6つの高性能コア、6つの高効率コア、14コアまたは18コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、次世代のSecure Enclave、150GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大36GBのユニファイドメモリ、370億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月7日から出荷と発表された。 Apple M3 Max - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
10つまたは12つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは40コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン（AV1デコード対応）、次世代のSecure Enclave、300GB/sまたは400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、920億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月中旬から出荷と発表された。 Apple M4 - 11インチiPad Pro(M4)、13インチiPad Pro(M4)
3つまたは4つの高性能コア、6つの高効率コア、10コアGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン(AV1デコード対応)、120GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大16GBのユニファイドメモリ、280億個のトランジスタを搭載している。2024年5月7日に同年5月15日から出荷と発表された。 Apple M4 Pro - Mac mini (2024) 、14インチMacBook Pro (M4 Pro/M4 Max, 2024)、16インチMacBook Pro (2024)
10つまたは8つの高性能コア、4つの高効率コア、20コアまたは16コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、Secure Enclave、273GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大64GBのユニファイドメモリを搭載している。2024年10月29日に同年11月8日から出荷と発表された[ 19] Apple M4 Max - 14インチMacBook Pro (M4 Pro/M4 Max, 2024)、16インチMacBook Pro (2024)
12つまたは10つの高性能コア、4つの高効率コア、40コアまたは32コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン（AV1デコード対応）、Secure Enclave、410GB/sまたは546GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリを搭載している。2024年10月30日に同年11月8日から出荷と発表された[ 20]
Mシリーズ搭載製品
発表時期
iPad
Macノートブック
デスクトップコンピュータ
Apple Vision
2020年
10月
M1
M1
2021年
4月
M1
M1
10月
M1 Pro, M1 Max
2022年
3月
M1
M1 Max, M1 Ultra
6月
M2
10月
M2
2023年
1月
M2 Pro, M2 Max
M2, M2 Pro
6月
M2
MacBook Air (15インチ, M2, 2023) M2 Max, M2 Ultra
M2 Ultra
M2
11月
M3, M3 Pro, M3 Max
MacBook Pro (14インチ, Late 2023)
MacBook Pro (16インチ, Late 2023) M3
2024年
3月
M3
5月
M2
M4
10月
M4, M4 Pro, M4 Max
MacBook Pro (14インチ, M4, 2024)
MacBook Pro (14インチ, M4 Pro/M4 Max, 2024)
MacBook Pro (16インチ, 2024) M4, M4 Pro
・Mac mini (2024)
名称
型番
パーツ番号
画像
プロセスルール ダイサイズ
トランジスタ数
命令セット CPU GPU メモリー リリース日
A4
APL0398
S5L8930
45nm
Samsung
53.3mm2
ARMv7
シングルコア Cortex-A8 （0.8-1.0GHz）シングルコアPowerVR SGX535
LPDDR -4002010年4月3日
A5
APL0498
S5L8940
22.2mm2
デュアルコアCortex-A9 （0.8-1.0GHz）
デュアルコアPowerVR SGX543MP2
LPDDR2-800
2011年3月11日
APL2498
S5L8942
32nm
HKMG
Samsung
69.7mm2
2012年3月7日
APL7498
S5L8947
37.8mm2
シングルコア Coretex-A9
シングルコア PowerVR SGX543
2013年1月28日
A5X
APL5498
S5L8945
45nm
Samsung
165mm2
デュアルコア
デュアルコアPowerVR SGX543MP4
2012年3月16日
A6
APL0598
S5L8950
32nm HKMG
Samsung
96.71mm2
ARMv7s
デュアルコア
トリプルコアPowerVR SGX543MP3
LPDDR2-1066
2012年9月21日
A6X
APL5598
S5L8955
123mm2
デュアルコア
クアッドコアPowerVR SGX554MP4
2012年11月2日
A7
APL0698
S5L8960
28nm HKMG
Samsung
102mm2
約10億
ARMv8.0-A
デュアルコア
クアッドコアPowerVR G6430
LPDDR3-1600
2013年9月20日
APL5698
S5L8965
デュアルコア
A8
APL1011
T7000
20nm
TSMC
89mm2
約20億
デュアルコア
クアッドコア
2014年9月19日
A8X
APL1012
T7001
128mm2
約30億
デュアルコア
8コア
2014年10月22日
A9
APL0898
S8000
14nm
FinFET Samsung[ 21]
96mm2
20億以上
デュアルコア
6コア
LPDDR4-3200
2015年9月25日
APL1022
S80013
16nm
FinFET
TSMC[ 21]
104.5mm2
A9X
APL1021
S8001
143.9mm2
30億以上
デュアルコア
12コア
2015年11月11日
A10 Fusion
APL1W24
T8010
125mm2
33億
ARMv8.1-A
クアッドコア 6コア
2016年9月16日
A10X Fusion
APL1071
T8011
10nm FinFET
TSMC
96.4mm2
40億以上
6コア
12コア
2017年7月13日
A11 Bionic
APL1W72
T8015
87.66mm2
43億
ARMv8.2-A
6コア
トリプルコア[ 22]
LPDDR4X-4266
2017年9月22日
A12 Bionic
APl1W81
T8020
7nm FinFET
TSMC N7
83.27mm2
69億
ARMv8.3-A
6コア
クアッドコア[ 23]
2018年9月21日
A12X Bionic
AP1083
T8027
135mm2
100億
8コア
7コア
2018年11月7日
A12Z Bionic 100億
8コア
2020年3月25日
A13 Bionic
APL1W85
T8030
7nm FinFET
TSMC N7P
98.48mm2
85億
ARMv8.4-A
6コア
クアッドコア[ 24]
2019年9月20日
A14 Bionic
APL1W01
T8101
5nm FinFET
TSMC N5
88mm2
118億
ARMv8.5-A
6コア
クアッドコア[ 25]
2020年10月23日
A15 Bionic
APL1W07
T8110
5nm FinFET
TSMC N5P
107.68mm2
150億
6コア+ 4 × Blizzard
4コアもしくは5コア[ 26]
2021年9月14日
A16 Bionic
APL1W10
T8120
4nm FinFET
TSMC N4
160億
ARMv8.6-A
6コア（最大3.46GHz）
+ 4 × 高効率コアSawtooth
5コア[ 26]
LPDDR5-6400
2022年9月7日
A17 Pro
APL1V02
T8130
3nm
TSMC
N3B
190億
6コア+ 4 × 高効率コア
6コアもしくは5コア[ 27]
2023年9月12日
A18
APL1V08
3nm
TSMC
N3E
ARMv9.2-A
6コア+ 4 × 高効率コア
5コア
LPDDR5X-7500
2024年9月10日
A18 Pro
APL1V07
T8140
6コア
名称
型番
パーツ番号
画像
プロセスルール
ダイサイズ
トランジスタ数
命令セット
CPU
GPU
メモリー
リリース日
M1
APL1102
T8103
5nm FinFET
119mm2
160億
ARMv8.6-A
8コア 8コア[ 25]
LPDDR4X 4266MHz,
2020年11月17日
M1 Pro
APL1103
T6000
245mm2 [ 28]
337億
8コア 最大3.2GHz10コア
16コア
LPDDR5 6400MHz[ 28]
2021年10月26日
M1 Max
APL1105
T6001
432mm2 [ 28]
570億
10コア 最大3.2GHz
32コア
LPDDR5 6400MHz[ 28]
M1 Ultra
APL1W06
T6002
864mm2
1140億
20コア 最大3.2GHz
64コア
LPDDR5 6400MHz,
2022年3月8日
M2
APL1109
T8112
5nm FinFET
TSMC N5P
155.25mm2
200億
8コア 最大3.49GHz
10コア[ 26]
LPDDR5 6400MHz,
2022年6月6日
M2 Pro
APL1113
T6020
400億
10コア 最大3.49GHz
12コア
最大3.49GHz
19コア
LPDDR5 6400MHz,
2023年1月17日
M2 Max
APL1111
T6021
670億
12コア 最大3.67GHz
38コア
LPDDR5 6400MHz,
M2 Ultra
APL1W12
T6022
1340億
24コア 76コア
LPDDR5 6400MHz,
2023年6月5日
M3
APL1201
T8122
3nm
TSMC
N3B
250億
8コア
4x + 4x
10コア[ 27]
LPDDR5 6400MHz,
2023年10月30日
M3 Pro
APL1203
T6030
370億
12コア
6コア + 6コア
11コア 5x + 6x
18コア
LPDDR5 6400MHz,
M3 Max
APL1204
T6031
920億
16コア
12x+ 4x
14コア 10x + 4x
40コア
LPDDR5 6400MHz,
M4
APL1206
T8132
3nm
TSMC
N3E
280億
ARMv9.2-A
10コア
4x + 6x
9コア
3x + 6x
10コア
LPDDR5X 7500MHz
2024年5月7日
M4 Pro
14コア
10x + 4x
12コア
8x + 4x
20コア
LPDDR5X 8533MHz
2024年10月29日
M4 Max
16コア
12x + 4x
14コア
10x + 4x
40コア
LPDDR5X 8533MHz,
2024年10月30日
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^ a b c d Frumusanu, Andrei. “Apple Announces M1 Pro & M1 Max: Giant New Arm SoCs with All-Out Performance ”. www.anandtech.com . 2021年10月19日 閲覧。
ARMベースのチップ
アプリケーション プロセッサー
組込み用 マイクロコントローラ
Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M1 Cortex-M3
Actel SmartFusion, SmartFusion 2
Atmel AT91SAM3
Cypress PSoC 5
Energy Micro EFM32 Tiny, Gecko, Leopard, Giant
Fujitsu FM3
NXP LPC1300, LPC1700, LPC1800
Silicon Labs Precision32
STマイクロエレクトロニクス STM32 F1, F2, L1, W
テキサス・インスツルメンツ F28, LM3, TMS470, OMAP 4
Toshiba TX03 Cortex-M4 Cortex-M4F
リアルタイム処理 マイクロコントローラ
クラシック プロセッサー
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